美国政府正考虑一项新的半导体政策，要求在美运营的科技公司必须在美国境内生产与其进口数量大致相当的芯片，否则将面临关税。这一计划旨在减少美国对海外芯片依赖，并推动本土制造。

　　根据设想，企业若承诺在美建厂生产一定规模的芯片，将在产能落地前获得“配额”，允许其在过渡期继续进口而不受惩罚。但若长期未达成“1：1”产销比，将被征收高额关税。知情人士称，美商务部长卢特尼克已与芯片行业高管讨论这项计划，并强调其对经济安全的必要性。

　　目前，美国大量芯片依赖海外生产，尤其是亚洲地区，其供应链安全长期引发担忧。芯片广泛应用于智能手机、汽车等终端产品，复杂的跨国组装流程也让关税实施难度加大。白宫发言人库什·德赛表示，美国不能依赖进口来满足半导体需求，但相关报道在正式宣布前都属“推测”。
  
　　若政策落地，将对苹果、戴尔等大量依赖海外芯片的企业形成挑战，它们需要追踪芯片产地并与供应商协调生产。而积极扩大美国产能的企业，如台积电、美光科技和格芯，可能从中受益。 
 
　　该计划可能与特朗普此前提出的“对不加大美国投资的企业征收近乎100%芯片关税”构想相呼应。特朗普近期还公开表扬了苹果CEO库克在美国的投资，同时继续敦促科技公司增加本土生产。

　　美国此前通过《芯片法案》向制造商提供数十亿美元补贴，但不少企业抱怨客户仍更倾向购买海外低价产品。新政若实施，或将成为特朗普政府进一步利用关税手段强行推动“买美国产芯片”的动作。

　　




 
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